020-87026501
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FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在測量當(dāng)今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準(zhǔn)確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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1.精確分析
定位平臺的精度和毛細(xì)管聚焦光學(xué)機構(gòu)意味著您可以測量小于50um的納米級鍍層。
2.速度
與傳統(tǒng)設(shè)備相比，F(xiàn)T160內(nèi)置的高強度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)和改良型SDD檢測器有助于將儀器的分析效率翻倍。
3.多功能性
得益于大型的樣品艙門，操作員可輕松裝載和移除樣品，而大樣品臺可容納各種形狀和尺寸的組件。
4.耐久性
堅固的機架設(shè)計，在極具挑戰(zhàn)性的生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中具有長時間使用壽命。
5.安全性
借助寬大的樣品觀察窗，操作員能夠在室門保持鎖定的同時查看整個分析過程。
6.兼容性
測量方法符合標(biāo)準(zhǔn)ISO3497ASTM B568和DIN50987。
高強度X射線-儀器的核心所在是全新的細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)，其產(chǎn)生的30um光束于測量微小的半導(dǎo)體圖案和超小型元件。
高靈敏度的SDD檢測器-這一高性能確保實施可重復(fù)測量以提高生產(chǎn)力。
大型樣品艙門-便于操作員裝載和卸載線路板，晶片和組件，以便FT160容納各種形狀的部件。
高清攝像機和多模式照明-樣品觀測攝像機的分辨率一16倍數(shù)碼變焦一結(jié)合改進的照明，使半導(dǎo)體表面清晰銳利，便于精確定位。
易于使用的控制器軟件-只需在屏幕上選擇電鍍和測量點，然后運行分析。
測定含有從鋁(13)到鈾(92)元素的鍍層厚度和成分。
我們提供針對不同部件的三種樣品艙:
FT160-靈活標(biāo)準(zhǔn)配置測量組件和板。
FT160S-小型部件占地面積小，性能與大型配置相同。
FT160L-適用于600x600 mm以下線路板的較大樣品臺。
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