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關鍵特色:

易于使用。

具備溫度補償功能，可在沖洗后實現(xiàn)準確測量。

實施多層測量。

出廠時已經(jīng)過校準。

采用電池供能。

實施多層測量。

在蝕刻前后快速測量電鍍穿孔銅厚度

CMI511帶來獨有的溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現(xiàn)極高的準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
CMI511無需標準試片，因為其在出廠時已經(jīng)過校準，確保其始終具備高度準確性。它是測量雙面或多層板材的理想之選，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現(xiàn)準確測量。CMI511提供即時測量功能，因此易于使用，操作員無需進行相關培訓。
我們的CMI511配備手提工具箱，該工具箱具有塑料觀察窗，
無需從工具箱中取出即可使用該儀表。

帶3個數(shù)字LCD顯示屏的CMI511厚度儀表

自動轉(zhuǎn)換單位(密耳/微米)。
采用編程形式的漂移補償。
具有PCB參數(shù)(高/低)限制。

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PCB 儀表比較圖
我們提供多種用于PCB行業(yè)的PCB儀表，根據(jù)您的應用需求，為您帶來最具成本效益的最佳解決方案。

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